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中机中联中标中国电子(重庆)产业园项目(一期)施工图设计
发布时间:2022-02-11 文章来源:官网 阅读次数:

该项目规划用地面积约12.6万平方米,总建筑面积约26万平方米,规划建设产业孵化、总部生产办公、产业服务等多元功能,为企业提供独栋生产、多层生产及高层生产载体空间,构筑产业共生平台。

项目建成后,将形成以“网信+电子信息”产业为主的软硬件产业集群,吸引超300家网信及数字经济生态链上下游企业集聚,建成重庆软硬件骨干企业总部基地、西南产业数字化集聚示范基地。

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