项目名称：贵州龙芯威集成电路有限公司 龙芯威贵州6英寸半导体芯片制造及封测基地项目

建设地点：贵州

建设内容及规模：主要以“6寸硅片”和“封测”为生产核心；总建筑面积为10万m²，项目总投资14亿元。其中模组车间洁净等级主要为十级、百级、千级、万级等